全面厚さ計(仮称)の事例集

事例1) 光学フィルム用コーティング

これまで不可能だった部分的な膜厚異常検知を可能にします。

背景

近年ディスプレイの薄型化が進んでいるため、ディスプレイ用のフィルム、コーティングも薄型化しています。部分的に膜が薄かったり、抜けていたりする箇所があると、不良となってしまいます。

問題

部分的な厚さ異常に起因する問題は、従来のカメラを使った検査装置をはじめ、スポット式やトラバース式の厚さ測定では認識できないため、貼り合わせるまで不良に気づくことができません。

解決

ヒューテックの全面厚さ計であれば、局所的な厚さムラや膜抜けも漏れなく検出できます。ヒューテックの精度・高速測定技術が、わずかな違いも逃しません!

※市販のスマホ用保護フィルムの測定結果

事例2) 軟包装材

厚さの傾向管理から、全面保証の時代へ

背景

厚さの計測・管理は、現在、トラバース方式による厚さの傾向管理が主流です。しかし、品質管理が厳しくなってきており、エンドユーザーからは厚さの全面保証の要望も聞かれるようになりました。

問題

高速生産される製品をインラインでリアルタイムに測定できる装置がありませんでした。

解決

ヒューテックの世界最速の処理速度を誇る全面厚さ計で、インライン全面測定をご提案します。処理能力だけでなく、累計出荷台数10,000台以上を誇るヒューテックのインライン装置だからこそ、ご利用しやすい画面表示や他装置との連動といったインライン向けの機能の数々をご提供できます!

※市販の食品用ラップの測定例です。

事例3) シリコンウェハー

製品全面を均一な精度かつ微細なピッチで計測できます。

背景

半導体の微細化が求められおり、対応するには熱酸化膜、CVDやフォトレジストの均一性や、微細な欠点を検出する事などが問題として挙げられます。

問題

スポット計測の装置では製品周辺部の膜厚ムラを細かく計測することができませんでした。また、より細かいピッチで計測しようとするとデータを取得するのに時間がかかってしまいます。

解決

ヒューテックの全面厚さ計であれば、nmレベルの非常に高い精度かつ微細ピッチでシリコンウェハの周辺部まで計測できます。世界最速の測定速度でタクトタイム短縮にも貢献できます!

※市販のシリコン熱酸化膜の測定結果です。

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