2025年12月17日～12月19日までの3日間、東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japan 2025に出展しました。今年の展示会来場者数は、去年を大きく上回る、12万人以上！
ヒューテックのブースへも多くの方がお立ち寄りいただきました。

今年は、目玉の展示として、ウェハ搬送ロボット上での全面膜厚測定ユニットのデモ展示を行いました。従来の膜厚測定装置は専用の筐体に入ったスタンドアローン型の装置がほとんどで運用方法は限られていました。しかし、搬送の”ついで”に膜厚が測定可能な本装置は適用範囲が広く、様々な形でご活用いただけます。展示会場でも弊社装置の目新しさから「どれぐらいの速度で測定できるのか」「装置の内部にも取り付けが可能か」「生産設備に取り付ければ不良率が下げられるのでは」など、様々なご意見、ご感想を頂きました。

また、昨年に引き続き、オフラインタイプの膜厚測定装置も展示致しました。本装置は特に研究開発目的のお客様に興味を持っていただきました。高分解能ながら全面が測定可能な本装置は、生産性も加味しながら研究開発を行わないといけない昨今の半導体の傾向にもマッチしているとの声を頂きました。

一方、展示会場には最先端の半導体技術、製品が立ち並んでいました。テレビで話題の国産半導体の実物や、量子コンピュータ、最先端の半導体製造装置など、ここ一年でもすさまじい進化を遂げており、「私たちも負けていられない！」と身の引き締まる思いでした。
本展示会に参加できなかった方も、製品のご説明および、サンプルテストも随時受け付けておりますので、ご興味がありましたらお気軽にお問い合わせください。
皆様からのご連絡を一同お待ちしています！

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