1280MHzに対応した超高速かつ高感度カメララインナップ

超高速カメラ、高感度カメラにより、微細欠点検出のご要求に対応できます。

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欠点検出と欠点弁別

検出アルゴリズムの拡張・最適化により、欠点の検出能力・弁別精度が向上しました。
欠点弁別機能により、人の判断に近い欠点判定が可能になり、効率的な品質管理ができます。

ランク判定

欠点をその重要度に応じてリアルタイムに10段階のランクに分類できます。
ランクに応じて警報や外部出力などのアクションレベルを設定することで、有効活用できます。

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周期・密集判定

一定周期で発生する欠点、一定面積内に集中して発生する欠点を検出し、
周期・密集欠点として判定します。欠点の発生原因を効率的に解析することができます。 これにより、不良品を作り続けないためのツールとして、検査装置をご活用いただけます。

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安心して使える検査装置

耐障害性に優れたハード構成を採用した、信頼性の高いシステムです。

新開発のスマートカメラを採用

カメラに画像処理機能を実装したスマートカメラを採用しました。
システム構成がシンプルになり省スペース化とメンテナンス性向上の双方を実現しました。

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欠点検出と欠点弁別

従来の高精度の弁別処理はそのままに、より使いやすい画面レイアウトにしました。

ランク判定

欠点をその重要度に応じてリアルタイムに10段階のランクに分類できます。
ランクに応じて警報や外部出力などのアクションレベルを設定することで、有効活用できます。

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周期・密集判定

一定周期で発生する欠点、一定面積内に集中して発生する欠点を検出し、
周期・密集欠点として判定します。欠点の発生原因を効率的に解析することができます。
これにより、不良品を作り続けないためのツールとして、検査装置をご活用いただけます。

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安心して使える検査装置

部品点数の削減、シンプルな構成により、メンテナンス性の高いシステムを実現しました。

160MHzに対応した高速カラーカメララインナップ

ラインスピードが高速になっても微細な欠点を検出できます。

検出回路の拡張（8回路）

従来モデルの検出回路数(4回路）から8回路へ拡張しました。
それにより欠点の検出能力が向上しました。

欠点弁別

従来の欠点弁別に、カラー要素を＋αする事で、より人の判断に近い欠点の重要度判定が可能になりました。

２波長検査

２波長検査を可能にしたことで、検査系列数の削減による省スペース化に対応できます。

チリカウント

チリカウント回路を用いて、小さな欠点の傾向監視が可能です。
また、ロットを跨ぐ傾向管理も行えます。

ランク判定

欠点をその重要度に応じてリアルタイムに10段階のランクに分類できます。
ランクに応じて警報や外部出力などのアクションレベルを設定することで、有効活用できます。

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80MHzフルカラーデジタル

カメラスペックの更なる高速化を実現させました。
検出能力、欠点画像の高画質化・生産速度の高速化を飛躍的に向上させます。

9つのラインナップ

幅広いカメララインナップを持ち、コスト・機能・性能の全ての観点から最適な装置を選択できます。

色再現性

装置画面でリアルタイムに欠点を表示。精彩な画像で欠点が容易に判別できます。
画像ソフトをバージョンアップすることで画質を改善。加えて、モニターサイズが17インチスクエアから21.5インチワイドになって、より見やすくなりました。

位置補正の精度向上

フィルムの伸縮をリアルタイムに補正して高精度に検査します。
徐々に欠点が大きくなる「成長欠点」に対して、安定的な検査が行えるよう、位置補正機能を強化しました。

検出性能改善１

輝度変換によって、従来の装置で苦手としていた絵柄と同系色の欠点の検出性能が改善しました。

検出性能改善２

欠点の種類に合わせた最適な色変換方式を設定することによって、ドクタースジや薄いムラの検出レベルが飛躍的に向上しました。

検出性能改善３

新しい回路の導入によって、従来は見分けが難しかった透明フィルムに発生する透明異物(フィッシュアイ)と有色異物が、より実際の欠点に近い色味で画像表示でき、欠点種の判別が容易になりました。

欠点視認装置との連動

オプションとして超解像度カメラを取り付けることが可能です。
実際の欠点を確認する工数が削減され、無駄な除去指示や検品工程を無くすことができます。

60MHzフルカラーデジタル

流れ分解能が従来（40MHz）の1.5倍と飛躍的に向上し、生産速度の高速化に対応できます。
60MHzカラーカメラ搭載により、今まで以上に鮮明な欠点画像が得られます。

段ボールモード

ランダムに発生する原紙異物（ピッチ）をキャンセルさせ、
周期的に発生する欠点のみを検出させるモードを搭載しています。

バーコード（ITF）専用エンジン

バーコードの微細な欠けを安定検出可能となります。

位置補正

位置補正機能により、搬送状態が悪い場合でも、検出性能を維持できます。

領域感度指定機能

同一パターン内の検出レベルを、重要度に応じて変えられます。

周期判定

周期性のある印刷欠点を"周期性不良”として、”単発不良”と区分して検出できます。

充実した標準機能

領域感度指定、マルチアクションなどの機能を標準装備し、
誤・過検出の少ない安定検査が可能です。

低価格

シンプルな機能と装置構成にすることで、大幅な低価格を実現しました。

新開発のスマートカメラを採用

カメラに画像処理機能を実装したスマートカメラを採用しました。
システム構成がシンプルになり省スペース化とメンテナンス性向上の双方を実現しました。

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Webブラウザユーザーインターフェース

Webブラウザで操作・閲覧できます。
現場だけではなくどこからでも閲覧可能に。
また誰でも簡単に操作できる単純明快な画面構成にしました。

検出性能

上位機種であるEasyMax.GSシリーズと同等の検出性能を実現。
必要十分な検出性能を発揮できます。

デジタル印刷のオペレーションに対応

可変印刷（フルバリアブル）～連続ショートランの固定印刷までデジタル印刷の各種オペレーションに対応し、印刷方式に応じて最適な検査マスターを採用できます。

対話形式のユーザーインターフェース

印刷オペレーション毎に対話形式によるパラメータ設定が可能な、
操作性のよいユーザーインターフェースです。

充実した標準機能

領域感度指定、マルチアクションなどの機能を標準装備し、
誤・過検出の少ない安定検査が可能です。

高精度

幅方向に対して1mmピッチのデータを測定・表示します。
トラバース毎に温度・湿度による影響の補正を行ない測定誤差を最小限にします。

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安心・安全

低エネルギーのX線を使用していますので安心・安全です。
X線作業主任者が不要です。β線と異なり電源を切るとX線は照射されません。
※労働基準監督署への届け出は必要です。

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イージーオペレーション

自動で吸収係数が算出できます。
測定条件を1000品種登録できます。
目的にあったグラフが表示できます。

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長寿命

電源装置の工夫により、X線管の寿命が従来の約3倍(当社比)になりました。

幅広いご要求に対応

新駆動方式の採用により、広幅製品の厚さ計測が可能です。
粘着テープの粘着層や塗工フィルムの塗工層などの厚さも測定できます。

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軽量/省スペース

X線、受光センサー駆動系をコンパクトにまとめました。

とにかく簡単

テーブルをスライドさせるだけで1mm毎のデータを測定・表示します。
複数ポイントを何回も繰り返して測定する必要はありません。
指定エリアの最大値、最小値、平均値、R値、σ値が自動表示されます。

高精度

インライン用厚さ計AccureXと全く同じ、X線透過方式で測定します。
非接触で測定しますので、誰が測定しても同じ結果となります。
スライドさせる度に、空気層補正が働きます。

安心・安全

低エネルギーのX線を使用していますので安心・安全です。
X線作業主任者が不要です。
電源を切るとX線は照射されません。
電源装置の工夫により、X線管の寿命が従来の約3倍(当社比)になりました。

薄膜に特化した高精度測定

測定部が幅方向にトラバースし、1mmピッチのデータを測定・表示します。
解析方法はカーブフィッティング法とFFT（高速フーリエ変換）法の2パターンを選択でき、
素材に合わせて最適な解析法を選択できます。

安心・安全

放射線を使用した厚さ計ではないため、管理者や管理資格が不要です。

イージーオペレーション

累計出荷台数400台超のX線式厚さ計AccureXのオペレーション画面を踏襲。
測定条件を1000品種登録できます。
目的にあったグラフが表示できます。

多層同時測定

3層までの多層測定に対応しており、層毎の測定ができます。
3層測定に対応した3画面で各層の測定結果を同時に表示できます。

全面インライン測定

従来のトラバース方式では不可能だった製品全面の厚さ測定による品質保証が可能です。

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厚さ異常を自動検査

検査機能を搭載しており、スポット性、周期性の厚さ異常が検知できます。
検査装置では検出困難な欠点でも、厚さに起因するものであれば検知可能です。

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独自の高速処理技術

ヒューテック独自のアルゴリズムと、信号処理基板を用いた高速処理によって、
インラインでリアルタイム測定に適用できます。

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多層同時測定

4層までの多層測定に対応しており、各層の厚さを同時に測定できます。

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安心・安全

放射線を使用した厚さ計ではないため、管理者や管理資格が不要です。

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形状不問

矩形だけでなく、円形や多角形など様々な形状に対応できます。
検査対象にノッチ（切り抜き）やタブ（耳）がある場合でも、形状に合わせて検査領域を設定できます。

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全面検査

独自の検査ロジックによって、製品の端部まで検査が可能になりました。
製品端部のカケや形状不良も検知できます。

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位置補正

搬送時の位置ずれを許容しながら検査できる位置補正機能を搭載しています。

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文字/絵柄検査

検査対象に製品型式やロゴなどが含まれている場合でも検査できます。

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良品/不良品判定

枚葉シート内の不良数によって判断する閾値判定機能を搭載しているため、枚葉単位で「OK(良品)/NG(不良品)」を判定できます。

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シームレスな温度分布撮影

シャッターレス機能と高速フレームレートにより、切れ間の無い温度データを取得できます。

コンパクトボディ設計

小型・軽量。狭い場所にも設置できます。

評価用アプリケーションを標準付属

撮影したデータをすぐに評価・分析するための専用アプリケーションを標準付属しています。
購入いただいたその日から、解析作業を始められます。

システム開発に便利なライブラリが付属

画像処理・解析処理に適したライブラリを標準添付。
ユーザーによるプログラム開発が容易に行えます。

ラインの全幅温度をマッピング

指定したラインの全幅の温度変化を時系列で表示するラインマップ機能を搭載。
全幅対応でムラの見逃しがありません。
ロットの生産開始から終了まで温度変化を視覚的にチェックできます。

マウス操作で簡単設定

製品幅に応じてセンサーを動かす必要はなく、画面上をクリックするだけで温度計測できます。
測定位置は最大20点まで指定可能です。

品種登録機能

最大200品種の設定を登録できます。
一度登録しておけばすぐに登録設定を呼び出して変更できます。

履歴管理

指定したポイントの温度異常を検知し、発生履歴を自動保存します。

警報システム（オプション）

指定した箇所の温度異常を検知し、警報で知らせます。
異常を直ちにチェックできるため、歩留まりの向上に役立ちます。

検査装置のデータをネットワーク経由で閲覧

検査装置のデータをIQMサーバーに自動バックアップし統合管理します。
統合データは、Webブラウザで閲覧できるため操作性が容易です。

オンラインモニター

現在検査している、ロールの検査情報やパラメーターを、閲覧および比較できます。

アーカイブモニター

過去に検査を行った、ロールの検査情報やパラメーターを、閲覧および比較できます。

トレーサビリティー

複数工程の検査データを重ね合わせて表示することにより、欠点の発生工程や発生原因の調査に役立てることが可能です。

予防保全

設備のメンテナンス時期を通知し、工場の計画的な保全活動に役立てることができます。

データエクスポート

IQMサーバーに保存された検査装置の統合データを、Microsoft Excel形式でエクスポートする機能です。
出力したデータを品質や生産性の分析のレポート作成に利用できます。

ディープラーニングによる学習済モデルの作成

弁別のためのパラメータ設定等、複雑な操作は不要です。

定量化された欠点判定

欠点判断の個人差によるバラつきをなくし、検査品質を統一できます。
欠点確認プロセスを効率化し、省人化と歩留まりの向上を支援します。

検査装置メーカーによる一貫したシステム開発

検査装置から弁別システムまでの一貫したサポートの提供が可能です。
豊富な光学知識から弁別判定に適した画像を取得することで、より精度の高い結果を提供できます。

品質判定によるフィードバック

生産ラインに起因する欠点を判定し、原因の特定にかかる時間を短縮できます。

高解像度カメラによる撮像、鮮明な欠点画像表示

高解像度カメラで撮像した欠点画像を確認することによって、適切な除去判断ができます。
色まで鮮明に確認できるため、ドクタースジや圧抜けといった不良の原因を早期に発見し、対処が可能になります。

判断基準の平準化、検品効率を向上させる視認性

視認性の向上によって、個人差による判断のバラつきをなくし、検査品質を統一できます。
検品工程を効率化し、省人化や歩留まりの向上を支援します。

狭いパスラインにも設置可能なコンパクト設計

重量は約60kg、狭いパスラインでも設置できるコンパクト設計。
版長1mの場合、検査装置から欠点視認装置までの設置距離はラベラーと同等の2.5mです。
「欠点視認装置」の画像は検査装置の画面に表示するため、モニターを増やす必要はありません。

装置構成：In-situ測定が可能なユニットタイプ

測定部はカメラと光源のシンプルな構成。測定部の下をウェハが通過するだけで全面測定が可能です。EFEM内などに設置することで、In-situ膜厚のモニタリングが可能になります。

秒間30万点の高速全面測定

ロールtoロールのインライン検査で培った高速処理技術で、1秒間に30万点の高速測定を実現しました。これまで不可能とされていた「全数」「全面」測定を実現しました。

ナノオーダーの薄膜測定が可能

「全面膜厚測定ユニット」は、最小20nmの薄膜まで測定が可能です。日々、薄膜化が進む半導体製造プロセスに対応します。

膜厚異常部分の検出機能を搭載

取得した膜厚データから異常部分を自動で検出します。膜厚の異常を検出した位置や個数を把握することによって、検出機能だけでなく工程管理に役立てることが可能です。

プロセスへのフィードバック

膜厚データを外部に出力することも可能です。プロセスへのフィードバックにご利用いただけます。

環境への影響が少ない低パーティクル構造

駆動部を持たない構成によって、半導体製造装置内のクリーン度に影響を与えません。