2026.08.07 イベント案内
最新モデルの印刷面検査装置「EasyMax.DS」をTOKYO PACK 2026 （東京国際包装展）にて展示いた･･･
2026年10月14日(水)～16日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される『TOKYO PACK 2026（東京国際包装展）』に出展します。 今回、ヒューテックが新たに開発した印刷面検査装置「EasyMax.シリーズ」の最新モデルである「E･･･
2026.01.08 イベント案内 お知らせ
SEMICON Japan 2025に出展しました！
2025年12月に開催されました日本最大級の半導体関連展示会であるSEMICON Japan 2025に、私たちヒューテックも出展しました。多くの方にご来場いただき、心より感謝申し上げます。 詳細はこちら ･･･
2025.10.27 イベント案内 お知らせ
【出展報告】JAPAN PACK 2025（日本包装産業展）にご来場いただきありがとうございました！
【出展報告】JAPAN PACK 2025（日本包装産業展）にご来場いただきありがとうございました！ 2025年10月7日(火)～10日(金)の4日間、東京ビッグサイトで開催された「JAPAN PACK 2025（日･･･
2025.10.23 イベント案内 お知らせ
第２回［九州］半導体産業展に出展しました！
今話題の半導体関連企業が集まる九州において、第２回［九州］半導体産業展に出展しました。 会場では、多くの方にご来場いただきました。ありがとうございました！ 詳細はこちら ･･･
2025.09.22 イベント案内
【展示会】開催まであとわずか！JAPAN PACK 2025にてFUTEC最新機種を初公開！
ヒューテックは、2025年10月7日（火）から10日（金）までの4日間、東京ビッグサイトで開催される『JAPAN PACK 2025（日本包装産業展）』に出展いたします。いよいよ開催まで残りわずかとなりました。ヒューテックブースの「見どころ」を･･･