ヒューテックは、2025年10月8日（水）・ 9日（木）の２日間、マリンメッセ福岡で開催される「第２回［九州］半導体産業展」に出展いたします！
今回の展示会では、開発中のEFEM型膜厚測定装置の一部情報を公開いたします。
※EFEM型膜厚測定装置については、以下製品ラインナップのEFEM型膜厚測定装置をご確認ください。

【当社測定装置のご紹介】
当社装置は、12インチウェハ全面の膜厚、約80万点を解析し、1分以内に測定結果の出力が可能です。これにより、従来のポイント測定器のような長時間の作業が不要となり、ポイント測定では不可能だった全数・全面の測定が可能です。そのため、膜厚ムラや局所的な異常も見逃さずに検出でき、異常品の早期発見や不良品の流出防止に貢献します。また、測定結果をリアルタイムで確認できるため、装置の立ち上げやメンテナンス後の稼働開始も迅速化し、生産効率や品質向上にも寄与します。
※12インチウェハ以外の小口径ウェハをはじめ、ガラス基板のような角形基板も測定可能です。

【製品ラインナップ】
〇全面膜厚測定ユニット〇
本ユニットは既設装置にも導入できるインラインタイプです。可動部がないため、パーティクルの発生もございません。また後付けタイプのため、工場のフットプリントにも影響がございません。

〇研究用オフライン全面膜厚測定装置〇
本装置はステージ搬送機構がついた、研究開発向けの全面膜厚測定装置となっております。全自動搬送のため、インラインタイプより、さらに小さな面分解能での測定が可能となります。これにより塗布ムラなどの生産性研究の効率を大きく改善します。

〇EFEM型全面膜厚測定装置〇
本装置は、ロードポートを搭載しFOUPに対応したモデルです。半導体の製造プロセスにスムーズに組み込むことが可能なモデルとなります。パターン付きウェハを測定可能な独自技術や、従来ご好評いただいていた高速測定をさらに強化した、超高速測定機能も搭載予定です。

【導入活用例】
成膜工程：全数・全面検査を行うことで、反応ガス分布の不均一（CVD）やターゲット材の摩耗による膜ムラ（スパッタリング）などに起因する装置や材料の不良を早期に発見することが可能です。
リソグラフィ工程：スピンコーターに取り付けることで、膜ムラやコートハジキを即座に発見し、パターン欠陥を防ぐことが可能です。
CMP工程：開発中の「パターンウェハを測定する技術」を使用する事で、パターン上の膜のプロファイルを確認することができるため、研磨レートの最適化など、スループットの向上が可能です。

上記以外にも、その他活用例が複数あり、皆様の研究開発や生産プロセスにお役立ていただけます。是非一度ヒューテックのブースにお立ち寄りのうえ、ご相談いただければ幸いです。スタッフ一同、心よりお待ちしております！

出展概要

第２回［九州］半導体産業展
会　　期：2025年10月8日 (水) ～ 10月9日 (木)
開催時間：午前10時～午後5時
会　　場：マリンメッセ福岡 A・B館
小　　間：A館：A7-65
製品情報：出展製品